景旺电子应邀参加2024年春季国际PCB技术/信息论坛

公司技术人员曾浩等人撰写的《UV+CO₂复合激光微盲孔加工工艺研究》论文从征集的140多篇论文中脱颖而出，被选为此次大会的演讲论文，同时丘威平等人发表的《金属基覆铜板散热性能研究》论文，通过《印制电路信息》杂志专家组评选及公众投票结合评选，在150多篇论文里脱颖而出，获得“东威杯”《印制电路信息》杂志社2023年度优秀论文入围奖。

CPCA国际PCB技术/信息论坛作为该领域极具影响力的高规格的行业盛会，论坛设有行业发展趋势、主题技术等多项专题演讲，其中主题技术演讲是从多家企业投稿论文中择优选取优秀文章进行演讲和交流。景旺电子至今共发表行业技术论文200余篇，连续三年获得“积极论文组织企业”称号，未来公司将继续落实“创新驱动发展”战略，为推动行业技术交流和共同进步做出贡献。